提供從芯片設計、驗證到車規(guī)認證的一站式定制化服務

中國上�！驹煞萁招计滠囈�(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施�；谛驹男酒O計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。

芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，可從芯片和IP的設計實現(xiàn)、軟件開發(fā)等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務。結合公司自有的豐富的車規(guī)級IP組合，以及完整的智慧駕駛軟件平臺框架，芯原可為客戶提供從芯片設計、驗證到車規(guī)認證的全流程支持，包括安全需求分析、架構設計和認證支持等。

此次推出的車規(guī)級高性能智慧駕駛SoC設計平臺采用靈活可配置的架構，支持高性能多核中央處理器（CPU）、圖像信號處理器、視頻編解碼器和神經(jīng)網(wǎng)絡處理器等多個協(xié)處理器高效協(xié)同工作，可選配內(nèi)置芯原自研的ASIL D等級的功能安全島，并支持高速高帶寬存儲子系統(tǒng)，具備優(yōu)秀的數(shù)據(jù)吞吐和實時處理能力。該平臺還針對包含5nm和7nm在內(nèi)的先進車規(guī)工藝制程進行了優(yōu)化，具備優(yōu)異的功耗、性能和面積（PPA）特性。

“智能汽車產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，芯原的車規(guī)級 SoC 設計平臺可兼顧性能、安全和設計靈活度，助力車企快速響應市場需求�！毙驹煞輬�(zhí)行副總裁，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“芯原已經(jīng)深耕汽車領域十余年，從微控制單元（MCU）、座艙到智慧駕駛技術均有布局�；谖覀冘囈�(guī)認證的芯片設計流程、車規(guī)級IP和完整的軟件服務，芯原已成功為客戶提供基于先進車規(guī)工藝制程的智慧駕駛芯片定制服務，并正在推進智慧出行領域Chiplet解決方案平臺的研發(fā)。未來，芯原將繼續(xù)深化汽車領域的技術創(chuàng)新，助力智能汽車行業(yè)實現(xiàn)更高水平的安全性與智能化�！�

關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)�；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC（系統(tǒng)級芯片）向SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。